| 有效物质含量 | 100（％） | 产品规格 | NO.1-6513 |
| 执行标准 | 国际标准 | 主要用途 | 用于Flip Chip贴装可提高耐热循环性能。可用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装 |
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NO.1-6513是一种新的创新型依靠毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 NO.1-6513 为需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的高产量 组装而设计，同时NO.1-6513性能稳定，易于运输，可提供达到20 oz大包装。 仅需要-20°C 的保存条件，质量稳定性超过6个月。NO.1-6513具有非常卓越的工作寿命，可在数天生产后继续使用。 NO.1-6513的配方独特设计，特别为喜欢使用不含酸酐的用户去掉了酸酐型固化剂。应用:NO.1-6513为提高CSP 和 BGA与基板 的结合强度而设计, 以通过机械性能测试如跌落和弯曲试验,同时不会降低阵列器件本身的耐热循环性能。NO.1-6513用于Flip Chip贴装时可显着提高其耐热循环性能。这一创新型底部填充料 的综合性能使其成为适合CSP, BGA 或Flip Chip 器件大批量贴装过程中的理想选择。固化前材料性能:性能 测试方法 数值化学成分 环氧树脂外观 目测 黑色或者微黄色液体密度 ASTM-D-792 1.45g/cm3 Brookfield 粘度 ASTM-D-23935 rpm # 3 6Pa.s 底部填充时间(玻璃片上流动1 cm100°C, 180 micron 间距) 9 秒 固化参数:固化方式 固化时间瞬间或在线固化 3 分钟 165°C快速固化 5分钟 150°C低温固化 10 分钟 130°C 固化后材料性能: 性能 测试方法 数值热膨胀系数 a1* ASTM-D-3386 34ppm/°C玻璃转化温度* ASTM-D-3418 115°C颜色：米黄色、黑色、蓝色、绿色等美国NO.1公司拥有世界顶尖的环氧树脂胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。
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