| 树脂胶的分类 | 环氧树脂胶 | 粘度 | 400（Pa·s） |
| 粘合材料类型 | 玻璃、电子元件、石材类、金属类、陶瓷 | 剪切强度 | 25（MPa） |
| 活性使用期 | 180（min） | 有效物质≥ | 100（％） |
| 工作温度 | 175（℃） | 保质期 | 6（个月） |
属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合RoHS要求。7.黏度=3500mPa.s;固化条件：120度10分钟(有多种型号选择，可100度低温固化，也可150度高温固化)颜色：米黄色、黑色、蓝色、绿色等美国NO.1公司拥有世界顶尖的环氧树脂胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。
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