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	可返修底部填充胶、Underfill、底部品牌：NO.1有效物质含量100（％）产品规格NO.1-6513执行标准国际标准主要用途用于Flip Chip贴装可提高耐热循环性能。可用于CSP, BGA 或Fl	2010-12-23
	"NO.1"底部填充胶，底部填充剂，可品牌：NO.1型号：6514树脂胶的分类环氧树脂胶粘度400（Pas）粘合材料类型玻璃、电子元件、石材类、金属类、陶瓷剪切强度25（MPa）活性使用期1	2010-12-23