"NO.1"底部填充胶，底部填充剂，可

品牌：NO.1 型号：6514

树脂胶的分类	环氧树脂胶	粘度	400（Pa·s）
粘合材料类型	玻璃、电子元件、石材类、金属类、陶瓷	剪切强度	25（MPa）
活性使用期	180（min）	有效物质≥	100（％）
工作温度	175（℃）	保质期	6（个月）

属于低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill),流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳，为CSP、BGA及Flip Chip 的组装工艺提供了无可比拟的流动性及固化速度。可用于BGA、CSP和Flip Chip。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。6.环保，符合RoHS要求。7.黏度=3500mPa.s;固化条件：120度10分钟(有多种型号选择，可100度低温固化，也可150度高温固化)颜色：米黄色、黑色、蓝色、绿色等美国NO.1公司拥有世界顶尖的环氧树脂胶粘剂专家，颠覆了人们对传统环氧树脂胶的认识。开发出用于微电子、半导体、线路板、显示器、军工器件、航天、船舶、建筑等行业领域。