供应交联剂TAIC
表面进行烤镀，其烤镀膜具有十分优良的耐热、耐辐射、耐候性和点绝缘性。典型用于制造微电子产品的印刷线路板等绝缘材料。
10.光固化涂料、光致抗蚀剂、阻燃交联剂等的中间体：典型用于合成高效阻燃剂TBC和阻燃交联剂DABC。

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