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粉体硅树脂
在1～20%之间选择。产品应用领域：增粘剂：用于密封胶、有机硅树脂涂料。表面处理剂：如用于有机硅压敏胶、手机按键胶、环氧类粘接剂表面粘接等。补强填料：可用于RTV胶、HTV胶、加成型液体硅橡胶、热硫化橡胶、半导体元件的无壳灌封。其它添加剂：如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及亮光剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂。